涨停雷达:先进封装+分拆上市+车规CIS 晶方科技触及涨停

2026-07-09 14:11:05
来源:同花顺金融研究中心
分享
AIME

问财摘要

1、晶方科技今日触及涨停板,近一年涨停5次。 2、华为发布“韬定律”V2版论文,先进封装成为关键技术支撑。国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装自给率提升空间大。 3、公司依托“TSV+键合”能力向光电芯片集成延伸,分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO,为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者与领先者。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
先进封装--
晶方科技--
中国银河--
东吴证券--
Block--
查看股票机会,下载客户端

今日走势:晶方科技(603005)今日触及涨停板,该股近一年涨停5次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、据财闻7月6日报道,华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装(886009)成为关键技术支撑。

2、中国银河(601881)7月2日研报指出,国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装(886009)自给率提升空间大。

公司原因:

1、据东吴证券(601555)2026年7月8日研报,公司依托“TSV+键合”能力向光电芯片集成延伸,NPO/CPO等光通信封装场景有望形成中长期业绩弹性,预测公司2026-2028年归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元。

2、据2026年6月26日互动易,公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中;据2026年5月27日公告,Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力。

3、据2026年5月19日及6月12日互动易,公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者与领先者,车规CIS封装业务规模呈现快速增长趋势,车载晶圆级微型阵列镜头业务、激光雷达封装业务已实现量产。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME