7月10日，A股上市公司鼎龙股份（300054）（300054）发布半年度业绩预告，公司预计2026年1-6月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为5.10亿至5.40亿，净利润同比增长63.96%至73.61%，预计营业收入为19.25亿元。
公司基于以下原因作出上述预测： 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司。2026年上半年度，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元~5.4亿元，同比增长63.96%~73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，今年上半年归母净利润同比增幅超80%。公司经营业绩稳步增长，主要原因为： （一）半导体材料（884091）板块行业景气度上行，多品类产品放量增长 受益于全球半导体（881121）产业拓展与技术迭代，AI算力、存储芯片（886042）需求持续释放，带动下游晶圆制造产能持续扩容。公司半导体材料（884091）业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量。具体为： ①CMP抛光液及清洗液：作为公司半导体材料（884091）重要的新增长极，鼎泽抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4,700万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步提升。 目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖：集成电路制造（884227）、单晶硅晶片制造、先进封装（886009）、第三代半导体（885908）等领域。 ②CMP抛光垫：营业收入同比增长57%；其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的历史新高。 同时，公司近期已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板（886111）CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品新增应用方向。 ③高端晶圆光刻胶（885864）：本报告期合计约获得1,000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶（885864），近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。 ④半导体（881121）显示材料业务：尽管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体（881121）显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。 报告期内，公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。 结合下游市场需求趋势预判，以及公司产品线布局，公司半导体材料（884091）板块预计在下半年度将持续保持显著增长态势。 （二）优化产业布局，业务结构持续改善，增厚盈利水平 本报告期内新并购的深圳皓飞，其上半年度营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，盈利能力显著提升。同时，公司在完成对深圳皓飞的并购后迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货。此外，锂电材料业务端，除深圳皓飞现有材料业务外，上半年鼎龙本部与深圳皓飞一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料；另一方面，剥离打印耗材终端业务后，公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，公司资源全面聚焦半导体（881121）核心材料主业，整体盈利能力持续加强。 （三）其他情况说明 预计本报告期非经常性损益约为2,700万元，去年同期非经常性损益金额为1,729.04万元，主要为政府补助。
公司所属行业为电子化学品（881172）。
湖北鼎龙控股股份有限公司的主营业务是半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块。公司的主要产品是CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体（881121）封装PI、芯片。公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。
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