涨停雷达:先进封装+半导体材料+非光伏业务+澄清传闻 赛伍技术触及涨停

2026-07-10 13:44:04
来源:同花顺金融研究中心
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问财摘要

1、赛伍技术今日触及涨停板,该股近一年涨停8次。 2、华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装成为关键技术支撑。国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装自给率提升空间大。 3、公司澄清网络平台关于公司“被立案调查”的不实传闻,表示不存在因信披违规被立案调查的情况。
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先进封装--
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今日走势:赛伍技术(603212)今日触及涨停板,该股近一年涨停8次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、据财闻7月6日报道,华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装(886009)成为关键技术支撑。

2、中国银河(601881)7月2日研报指出,国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装(886009)自给率提升空间大。

公司原因:

1、据2026年4月30日年报,公司半导体材料(884091)业务覆盖晶圆制造、CMP抛光、先进封装(886009)等环节,产品包括应用于先进封装(886009)FC晶圆HighBump研磨胶带等。

2、据2026年7月6日投资者关系活动记录表,公司非光伏板块业务2026年第一季度营收占比约30%,较同期提升约7个百分点,锂电池(884309)PACK和电力电子材料业务已通过间接合作覆盖德国头部车企及北美头部新能源(850101)车企。

3、据2026年6月23日公告,公司澄清网络平台关于公司“被立案调查”的不实传闻,表示不存在因信披违规被立案调查的情况。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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