蓝箭电子:公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向

2026-07-10 20:50:56
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月10日讯,有投资者向蓝箭电子(301348)提问, 收购成都公司,后续公司如何突击主业

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司若成功收购成都芯翼,将推动双方在产品、技术、市场等层面深度融合,充分发挥产业协同效应,逐步构建“芯片设计+半导体(881121)封装测试”相互促进的产业链格局。此外,公司将紧跟半导体(881121)封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向,立足行业发展周期(883436)与技术变革趋势,紧抓新质生产力培育、数字经济(885976)与实体经济融合的时代机遇,以专注半导体(881121)封测主营业务为核心,以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场,构建差异化竞争优势,持续强化功率器件、宽禁带功率半导体(881121)器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片(886042)封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器(885946)存储芯片(886042)等多领域封测能力全覆盖,巩固并提升核心技术壁垒。感谢您的关注!

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