同花顺(300033)金融研究中心07月13日讯,有投资者向安洁科技(002635)提问, 董秘您好,网传公司的参股公司安捷利美维确实已突破TGV 玻璃通孔技术,推出玻璃基 ABF 载板方案,可解决传统有机基板高温翘曲、互连密度不足的问题,适配 AI 芯片、HBM 先进封装(886009)场景,公司除了参股5.5196%外,有计划扩大合作或者并购嘛?
公司回答表示,感谢您的关注,截止目前,公司全资子公司持有安捷利美维6%股权,公司将与安捷利美维深化产业合作。
同花顺(300033)金融研究中心07月13日讯,有投资者向安洁科技(002635)提问, 董秘您好,网传公司的参股公司安捷利美维确实已突破TGV 玻璃通孔技术,推出玻璃基 ABF 载板方案,可解决传统有机基板高温翘曲、互连密度不足的问题,适配 AI 芯片、HBM 先进封装(886009)场景,公司除了参股5.5196%外,有计划扩大合作或者并购嘛?
公司回答表示,感谢您的关注,截止目前,公司全资子公司持有安捷利美维6%股权,公司将与安捷利美维深化产业合作。