晶丰明源：目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升

同花顺（300033）金融研究中心07月13日讯，有投资者向晶丰明源（688368）提问， 贵公司的半导体（881121）芯片封装属于高端的先进封装（886009）吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！

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