同花顺（300033）金融研究中心07月13日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 董秘您好，请问公司未来的业绩增长点在哪些方面？公司有措施来扭转业绩下滑的颓势吗？能否请介绍一下，谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前正重点向工业、新能源汽车（885431）领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体（881121）器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片（886042）封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器（885946）、存储芯片（886042）等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。公司业绩修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。感谢您的关注！
