同花顺（300033）金融研究中心07月13日讯，有投资者向ST福能（300173）提问， 公司年报显示，北京华懋专注于高端精密模切产品的研发、生产与销售，产品应用于半导体（881121）等领域。请问：公司高端精密模切产品在半导体（881121）领域具体有哪些应用？芯片先进封装（886009）领域的聚酰亚胺（PI）绝缘 / 缓冲垫片模切件、封装导热、导电屏蔽模切组件、封装基板补强、绝缘隔离膜等，公司是否有生产？
公司回答表示，您好，公司子公司北京华懋精密模切加工产品涉及半导体（881121）领域散热片、先进封装（886009）领域热固型PI胶带、耐化型PI胶带，半导体（881121）散热相关订单已实现小部分收入，但占公司整体收入比例较小，先进封装（886009）领域相关订单目前尚未形成收入，上述订单对公司业绩不造成重要影响，敬请注意投资风险。感谢您的关注！
