同花顺（300033）金融研究中心07月13日讯，有投资者向ST福能（300173）提问， 随着我国半导体（881121）与新型电子元器件产业高速崛起，MLCC 片式多层陶瓷电容作为电子电路核心基础元件（881270），其精密切割制程配套关键耗材长期被日企垄断，高端 UV 减粘膜国产化迫在眉睫。MLCC 切割制程长期使用日本开发的热发泡工艺，随着产品尺寸往小型化、高容高压发展，传统热发泡工艺的弊端明显。请问：福能在MLCC模切领域有没有相关产品或技术储备、布局？
公司回答表示，您好，公司目前不涉及MLCC模切相关产品。感谢您的关注！
