同花顺（300033）金融研究中心07月14日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 贵司是否有封装材料业务，贵司目前跟国内封装公司有没有业务合作，贵司是否有研究华为的新技术，贵司能否提供华为韬技术的相关产品支撑
公司回答表示，您好，公司半导体材料（884091）例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶（885864）及湿制程电子化学品（881172）如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体（881121）先进封装（886009）制程。公司半导体材料（884091）下游客户主要为国内大型半导体（881121）制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
