同花顺（300033）金融研究中心07月16日讯，有投资者向信维通信（300136）提问， 华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？
公司回答表示，您好，公司定增的TIM（TIMB）1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装（886009）与高功率算力，随着客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！
