国机通用:我公司高端分离机械装备已实现半导体胶类材料的工程应用,目前合同额占营业收入比重较少,尚未形成批量化应用

2026-07-17 17:25:09
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月17日讯,有投资者向国机通用(600444)提问, 有媒体报导称公司已攻克高品质半导体(881121)胶类材料离心分离工程难题,设备实现工业化批量应用,请问是否属实?

公司回答表示,尊敬的投资者:您好!我公司高端分离机械装备已实现半导体(881121)胶类材料的工程应用,目前合同额占营业收入比重较少,尚未形成批量化应用,未来还将结合半导体材料(884091)新工艺新要求,继续科研创新,深入开展相关研究。公司相关信息请以在上海证券交易所网站及法定信息披露媒体《上海证券报》披露的信息为准。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险,感谢您的关注!

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