多氟多:半导体级氢氟酸技术壁垒高、认证门槛高

2026-07-17 19:09:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月17日讯,有投资者向多氟多(002407)提问, 请问公司G5电子级氢氟酸已通过台积电(TSM)、三星、长鑫等一线晶圆厂认证,请问该类产品目前毛利率水平是否显著高于传统氟化工(884036)?未来是否有进一步扩产规划以承接半导体(881121)国产替代需求?

公司回答表示,您好,半导体(881121)级氢氟酸技术壁垒高、认证门槛高,产品附加值高,目前公司该产品已稳定供应多家海内外头部晶圆企业;现阶段国产替代趋势明确,公司将持续跟进下游晶圆厂需求,综合研判扩产的可行性,感谢关注。

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