海亮股份：公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局，当前相关产能稳步释放

同花顺（300033）金融研究中心07月20日讯，有投资者向海亮股份（002203）提问， 董秘您好，AI服务器、高速PCB需求持续增长，请问公司有无生产适配高速PCB、光模块、算力主板的电子铜箔产品，是否直接供给PCB制造企业？相关产能与客户拓展进展如何？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司持续推进RTF、HVLP、载体箔等高端电子铜箔产品研发布局，当前相关产能稳步释放。公司将按照相关规则要求履行信息披露义务，供货进展及客户拓展等情况请以公司在指定媒体披露的公告为准。感谢您的关注！

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