北京君正：公司目前没有借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术（CBA+4f2）提升生产效率的工艺这类产品

同花顺（300033）金融研究中心07月20日讯，有投资者向北京君正（300223）提问， 请问董秘，在现阶段晶圆厂产能紧张的情况下，借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术（CBA+4f2）提升生产效率的工艺，是由公司组织实施还是由上游的晶圆厂决定的？

公司回答表示，您好！公司目前没有这类产品。谢谢！

点击进入交易所官方互动平台查看更多