开山股份:公司干式螺杆真空泵已全面覆盖PCB、CPO、覆铜板、HBM、先进封装及散热材料等六大高端电子领域

2026-07-21 11:33:56
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月21日讯,有投资者向开山股份(300257)提问, 尊敬的董秘,您好,作为公司的中型投资者,想请教几个问题:1、公司的无油螺杆空气压缩机、真空泵,是否已有客户,并用于PCB(印制电路板(884092))、CPO(共封装光学)、覆铜板(CCL)、HBM(高带宽存储器)、先进封装(886009)(CoWoS等)以及散热材料 2、公司在可应用于半导体(881121)行业的压缩机有哪些沉淀,目前有哪些最新的进展。 3、公司是否有加大投入对于公司高效的无油空压机在半导体(881121)行业的覆盖和市场份额占领

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司干式螺杆真空泵已全面覆盖PCB、CPO、覆铜板、HBM、先进封装(886009)及散热材料等六大高端电子领域,完美适配真空热压合、硅光镀膜、晶圆堆叠封装及VC均热板抽真空等核心工艺,在长三角、珠三角电子产业集群已有成熟装机案例。依托无油洁净、耐挥发物及24小时连续运行等特性,公司无油压缩机与真空泵已成为高端电子及半导体(881121)封装产业链的优质国产替代方案。除国内市场外,在韩国、印度、印尼及中国台湾等境外/海外电子产业重镇均拥有长期稳定的使用实绩。2026年,公司将无油压缩设备解决方案定为战略重中之重。一方面,将无油产品线扩张至45~500kW功率段,并以水润滑无油、磁悬浮及齿轮增速离心等多重技术实现全覆盖;另一方面,加强销售团队专业培训,为客户提供兼顾极致节能与预算考量的洁净无油配套方案。感谢您的关注!

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