同花顺（300033）金融研究中心07月21日讯，有投资者向信维通信（300136）提问， 在最新发布的定增预案中，公司拟将部分资金投向芯片导热散热器件及组件项目，剑指高端散热赛道，在AI算力狂飙的背景下，散热已成为 ＂卡脖子＂ 级别的痛点，公司在这块有何目标？
公司回答表示，您好，公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM（TIMB）1材料+芯片封装散热片”一体化热方案，靠自研高导热材料卡位AI服务器、数据中心、AI终端与智能汽车的高功率场景，既承接北美头部消费电子（881124）与AI硬件的批量供应，也切入国产AI算力服务器的自主可控替代。谢谢！
