新莱应材:公司泛半导体全产品线新签订单向好,下游需求旺盛、在手订单饱满

2026-07-21 20:50:16
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月21日讯,有投资者向新莱应材(300260)提问, 董秘您好,近期半导体(881121)板块持续调整,市场担忧下游资本开支走弱。7 月 1 日机构调研称泛半导体(881121)在手订单饱满,请问截至 7 月上旬泛半导体(881121)订单整体景气度?二季度半导体(881121)业务营收、毛利率环比变动?三季度晶圆厂资本开支支撑下,订单确认节奏能否维持向好?

公司回答表示,您好,公司当前生产经营一切正常,2026年一季度营收7.68亿元,同比增长14.15%,三大业务板块的订单、生产和出货都很顺畅。受益于半导体(881121)国产替代提速及国内晶圆厂扩产,公司泛半导体(881121)全产品线新签订单向好,下游需求旺盛、在手订单饱满。关于二季度具体经营数据,请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!

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