同花顺（300033）金融研究中心07月22日讯，有投资者向联得装备（300545）提问， 您好，贵公司的先进封装（886009）TCB热压键合设备目前处于什么水平？与国产其他厂家如快克智能（603203）、新益昌（688383）等友商对比如何？有完成客户端的验证和批量出货吗？具备规模化量产能力吗？
公司回答表示，投资者您好，在先进封装（886009）领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和卡脖子问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。相比其他同行，目前公司主要专注于1.5um高精度键合设备研发制造及销售。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备（884229）领域的发展机遇，加快推进半导体设备（884229）领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备（300545）的支持和持续关注！
