英威腾：DA360伺服产品已在半导体领域实现批量应用

同花顺（300033）金融研究中心07月22日讯，有投资者向英威腾（002334）提问， 贵公司公众号报道DA360伺服新品可应用于半导体（881121）晶圆，划片、固晶、压合、键合、分选设备等，且DA360伺服产品在半导体（881121）应用场景中，能提升产品生产的良率，请问报道是否属实并通过半导体（881121）相关工厂产线的反复验证并落地应用？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司DA360伺服产品已在半导体（881121）领域实现批量应用。感谢您的关注。

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