同花顺（300033）金融研究中心07月23日讯，有投资者向新莱应材（300260）提问， 董秘您好.想咨询公司两个核心业务问题.第一.当前3D堆叠、Chiplet混合键合先进封测行业需求持续爆发.请问公司高纯管件、真空阀、流体配套产品是否有批量供货国内头部封测厂商.配套3D堆叠相关生产工序.第二.公司产品配套各类半导体（881121）薄膜、刻蚀设备.能否适配华为韬定律带动的成熟制程扩产以及先进封装（886009）整条产业链.相关订单目前有无增量变化.麻烦解答.
公司回答表示，您好，公司的半导体（881121）真空系统和气体系统可以服务于相关的泛半导体设备（884229）供应商和终端制造商，产品可应用于半导体（881121）产业链各环节，包括封测领域。涉及具体客户信息为商业机密，不便对外披露。感谢您的关注！
