奥克股份：公司在研相关项目目前涉及MS胶上游原料，暂不涉及MS胶开发与生产

同花顺（300033）金融研究中心07月24日讯，有投资者向奥克股份（300082）提问， 公司ppg基ms胶已经用于芯片封装、航空航天密封领域了吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在研相关项目目前涉及MS胶上游原料，暂不涉及您所提及的MS胶开发与生产。感谢您的关注！

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