回天新材:公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货,目前业务占比较小

2026-07-24 11:35:44
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心07月24日讯,有投资者向回天新材(300041)提问, 尊敬的董秘您好,作为长期投资者咨询:1、公司Underfill、TIM(TIMB)导热胶等先进封装(886009)材料,目前已经实现批量供货的客户包含哪些国内封测厂商(长电/通富/华天等)?目前处于小批量送样、小批量供货还是稳定大批量供货阶段?2、半导体(881121)封装胶2026上半年营收大约规模多少,营收占比是否持续提升?3、有没有提前做好半导体(881121)封装胶量产的准备?4、7.2万吨锂电负极胶项目建设进度,预计何时建成、产能爬坡时间

公司回答表示,您好,公司underfill、edgebond、TIM(TIMB)、LID粘接等半导体(881121)封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货,目前业务占比较小,相关事业部正积极推进产品与客户拓展,客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露;年产7.2万吨锂电负极胶项目已启动,建设周期(883436)约12个月,后续将根据项目竣工验收及客户订单情况有序推进产能释放。感谢您的关注!

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