同花顺（300033）金融研究中心07月27日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板（886111）FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教：1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完？完整客户验证周期（883436）一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期（883436）大概多久？2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础，
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板（886111）封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板（886111）进行封装的技术能力。谢谢！
