同花顺（300033）金融研究中心07月27日讯，有投资者向惠科股份（001399）提问， 尊敬的董秘，您好！关注到公司通过全资子公司成都惠芯半导体（881121）正式切入先进封装（886009）与测试赛道，且侧重于满足自身产业链需求的中游应用。了解到公司的G8.6高世代面板产线的光刻、刻蚀等工艺相对适配先进封装（886009）中的TGV（玻璃通孔）技术。请问:公司先进封装（886009）项目的技术路线是否包含TGV玻璃基板（886111）方案？
公司回答表示，您好！为延伸产业链、完善产业布局，公司设立全资子公司成都惠芯半导体（881121）研发有限公司，开展半导体（881121）研发相关业务；公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装（886009）及测试项目签署《先进封装（886009）及测试项目合作协议》，计划建设12寸混合芯片先进封装（886009）及测试，先进封装（886009）及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装（886009）及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。相关业务情况详见公司相关公告。
