同花顺（300033）金融研究中心07月27日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 董秘你好，公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局？对这些领域的研发投入有没有持续增长？请在合规范围内给出清晰的框架性说明，谢谢！
公司回答表示，您好，公司专注于集成电路先进封装（886009）服务，在传感器（885946）晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装（886009）技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！
