同花顺（300033）金融研究中心07月27日讯，有投资者向国风新材（000859）提问， 公司PI电子膜、PSPI光刻胶（885864）产品，是否已经批量供货MLCC、存储芯片（886042）封装环节？当前客户认证进度如何？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前聚酰亚胺产品主要有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶（885864）产品目前处于研发阶段，未进行生产，产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。
