7月29日，A股上市公司聚辰股份（688123）（688123）发布半年度业绩预告，公司预计2026年1-6月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为5.25亿，净利润同比增长156.07%，预计营业收入为6.02亿元。
公司基于以下原因作出上述预测： （一）主营业务经营情况 报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场短期承压，公司应用于PC和智能手机领域的部分产品的销售收入较上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来公司持续完善在存储芯片（886042）领域的布局，公司应用于汽车电子（885545）和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较好地缓解了PC和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，带动公司2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44万元，同比增长25.71%，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子（885545）和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.8个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.28万元，环比增长79.92%。报告期内，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 （二）业绩变化的主要原因 报告期内，受公司产品销售结构变动、研发投入扩大以及2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响，公司经营端盈利短期承压，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑47.30%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑26.48%。 经财务部门初步测算，公司计入2026年1-6月的非经常性损益金额约为43,186.30万元，较上年同期大幅增长，主要系公司于2026年4月使用约六千万元自有资金参与盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司科创板IPO战略配售，获配股数约304.88万股，本期所持有相关股票产生较大规模公允价值变动损益所致。 受上述因素综合影响，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润52,533.42万元，较上年同期增长156.07%；剔除股份支付费用影响后，公司预计2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48万元，较上年同期增长167.40%。
公司所属行业为半导体（881121）。
聚辰半导体（881121）股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖、2025科创板价值50强，公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。
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