同兴达：我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，可应用于手机和电脑领域

同花顺（300033）金融研究中心07月29日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 公司先进封装（886009）包不包括手机OLED（885738）折叠屏，笔记本电脑的OLED（885738）触控屏

公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，可应用于手机和电脑领域，谢谢！

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