涨停雷达:可剥铜+铜箔+电磁屏蔽膜 方邦股份触及涨停

2026-08-07 10:21:05
来源:同花顺金融研究中心
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今日走势:方邦股份(688020)今日触及涨停板,该股近一年涨停3次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、高盛(GS)大幅上调AI服务器PCB和CCL预测。该行预计,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38%,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元,上调18%,2028年则有望增至480亿美元。

2、花旗(C)研报指出8月电子布价格创下年内最大单月涨幅,主流系列均价单月上涨17%至18%,年内累计涨幅已达118%至165%。

公司原因:

1、据2026年6月11日投资者关系活动记录表,光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素,公司可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证,持续获得小批量订单,主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板和光模块用PCB。

2、据2025年年度报告,公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一,电磁屏蔽膜市场占有率处于全球前列。

3、据2026年5月12日投资者关系活动记录表,热敏型薄膜电阻可及时精确感知芯片温度细微变化,实现芯片主动热管理,目前该产品正处于相关客户的测试流程中。

4、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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