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*ST中迪：公司未参加第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

2026-08-07 20:51:15

来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心08月07日讯，有投资者向*ST中迪（000609）提问，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装（886009）设备、材料、测试解决方案等。请问公司是否参展？

公司回答表示，公司未参加该次会议。

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