同花顺（300033）金融研究中心08月10日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 董秘您好，我查询到了其他公司有碳化硅晶圆清洗方法第一步就是臭氧水清洗，请问公司作为半导体（881121）臭氧水设备的专家，想请问一下碳化硅晶圆清洗会用到臭氧水清洗吗？为什么要用臭氧水清洗替代RCA清洗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。根据清洗质的不同，目前半导体（881121）行业清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除品圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂，带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题，高浓度臭氧水清洗技术或与传统的清洗技术结合（RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法及单品片清洗）可有效避免或减少浓硫酸、氢氟酸等化学药剂的使用量，去除有机污染物的同时还能在品圆表面形成一层致密的氧化膜。感谢您的关注。
