同花顺（300033）金融研究中心08月10日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， Die-to-Wafer（D2W，芯片到晶圆）混合键合被视为下一代先进封装（886009）的关键路径之一。其中重要的一项步骤为：水合与时间控制——用去离子水处理表面，营造亲水性环境。D2W的三个关键因素是平整度（键合面要极度平坦）、清洁度（颗粒和污染要严格控制）。而公司作为DIW去离子水设备商，能否介绍一下贵司在混合键合领域的技术研发以及机会展望？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体（881121）行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体（881121）现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。关于公司的产品研发情况、详细产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了解。感谢您对的关注。
