同兴达：我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进

同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 你好公司是否和全球领先芯片半导体（881121）日月新半导体（881121）有合作？公司未来是否依托自身优势及合作伙伴深度发展晶圆、芯片、封测、设计等技术壁垒较高的科技型业务？公司未来有哪些战略规划？

公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进，行业前沿技术正在研发布局中，谢谢！

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