京东方A：目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通

同花顺（300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向京东方A（000725）提问， 请问公司的玻璃基封装载板能否对标EMIB-T，是否包含制备空腔，埋入芯片，无源器件，硅桥等技术？是否包含硅桥的生产？

公司回答表示，您好！公司布局的玻璃基封装载板可匹配不同的先进封装（886009）需求，目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。目前，相关业务尚在验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。谢谢！

点击进入交易所官方互动平台查看更多