江波龙:公司将积极把握市场机遇,充分发挥覆盖芯片设计、固件开发、封测制造等关键环节的集成存储能力,全面拥抱端侧AI

2026-08-19 20:51:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心08月19日讯,有投资者向江波龙(301308)提问, 董秘,您好!1、港股上市目前实际推进节奏如何,将怎样借助港股平台助力海外布局?2、对标闪迪(SNDK)AI存储高景气,企业级SSD海外大客户取得哪些实质突破?3、是否在跟进海外长期供货协议模式,提升业务收入确定性?4、自研主控固件,面对海外同行具备哪些差异化竞争优势?5、雷克沙海外品牌,后续会有哪些加码拓展市场的规划?6、业绩逐步回暖,除回购外还有哪些市值管理回馈股东的举措?请回复,谢谢。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。整体而言,公司将积极把握市场机遇,充分发挥覆盖芯片设计、固件开发、封测制造等关键环节的集成存储能(885921)力,全面拥抱端侧AI,将领先技术实力转化为可持续的经营能力优势,推动企业的高质量与长远发展。近期公司发布了半年度报告,已披露企业级业务、Lexar业务、自研主控芯片等业务与技术的情况,您可查阅半年度报告以更详细的了解您关注的问题。港股上市、回购等重大事项进展请以公司公开披露的信息为准,公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

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