同花顺（300033）金融研究中心08月21日讯，有投资者向高测股份（688556）提问， 公司光伏切片设备在超薄薄片切割上，对比国内外同行，核心竞争优势体现在哪些方面？针对北美市场，公司做了哪些布局？碳化硅切倒磨设备目前 8/12 英寸客户批量导入进展如何，海外客户拓展情况？感谢.
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司深耕光伏硅片切割细分领域，依托“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程，公司已具备小批量交付60-80μm硅片能力，并已推出50μm超薄硅片，目前50μm超薄硅片切割良率持续提升并已向下游客户送样测试。公司积极开拓海外市场，已全面落地“设备交付+技术服务+硅片切割代运营”的全球服务模式。公司已具备泛半导体（881121）切倒磨一体化解决方案能力，大尺寸半导体（881121）金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖；8寸碳化硅减薄机已获客户订单，并向市场快速推出12寸碳化硅减薄机；12寸倒角机已进入头部客户试用阶段，公司将持续加大泛半导体设备（884229）海内外市场拓展。感谢您的关注。
