中瓷电子：高散热ALN陶瓷基板可用于存储芯片的封装

同花顺（300033）金融研究中心08月27日讯，有投资者向中瓷电子（003031）提问， 董秘您好：请问贵公司陶瓷外壳/基板目前是否可以用于存储芯片（886042）的封装散热场景？公司在先进封装（886009）领域有哪些布局？

公司回答表示，您好，我司研发生产的高散热ALN陶瓷基板，高密布线基板可用于存储芯片（886042）的封装。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

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