同花顺（300033）金融研究中心09月02日讯，有投资者向精测电子（300567）提问， 董秘您好！TGV 技术是 AI 芯片 3D 封装 / CPO 光模块核心工艺，公司 Seal 系列 TGV 检测设备已批量交付华中头部客户，应用于 Mini/Micro LED（884095） 直显与半导体（881121）先进封装（886009）载板。请问：1）2026 年 TGV 检测设备订单同比增速？2）在 HBM 封装、AI 芯片中介层领域的客户拓展进展？3）该业务毛利率是否超半导体（881121）检测平均水平（45%）？
公司回答表示，您好！TGV检测赛道仍处在产业化初期，订单增速、细分毛利率属于未公开经营数据，暂时无法披露。公司持续推进Seal系列设备客户导入；对于HBM、AI芯片中介层相关检测需求，公司保持技术预研与客户交流，现阶段处于前期拓展阶段。公司将持续把握先进封装（886009）产业发展机遇，积极拓展市场。感谢您对公司的关注，谢谢！
