同花顺（300033）金融研究中心09月10日讯，有投资者向爱普股份（603020）提问， 您好，近期看到高意（Coherent（COHR））等海外大厂推出 300mm 碳化硅衬底样品，全球行业持续看好碳化硅、TGV 玻璃基板（886111）在 AI 先进封装（886009）领域的应用。请问公司合资平台东普半导体（881121），在碳化硅、TGV 相关技术研发上，整体是如何对标海外同行技术路线？目前研发推进处于什么阶段？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司合资设立东普半导体（881121）是基于对光电半导体（881121）新材料领域发展前景的审慎研判，旨在依托合作方在相关领域的技术与产业积累，探索培育公司主营业务之外的潜在业务机会。目前，该公司处于业务发展初期，业务规模体量较小，部分产品的开发、送样、客户验证正在推进中。 需要说明的是，产品从送样、验证到最终量产、出货受多重因素影响，尚无法准确预估，存在不确定性。后续如有达到信息披露标准的事项，公司将根据相关法律法规及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。感谢您的关注！
