同花顺（300033）金融研究中心09月11日讯，有投资者向有研粉材（688456）提问， 您好，请问贵司的锡膏，有规模化用于AI方向的产品吗？光模块锡膏放量了吗？在助焊剂方面，有何核心技术？在锡膏方面，未来有何规划？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对锡膏下游产品及应用情况不直接掌握。锡膏的技术壁垒主要体现在助焊剂配方调配以及下游客户长期认证等方面。公司具备生产T5至T7级别锡膏产品的能力，能够满足客户定制化需求，未来将根据市场及客户需求持续匹配产能建设，并根据市场需求变化调整研发和产业方向。感谢您的提问！
