晶盛机电:在先进封装端,公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备,依托差异化工艺技术,向客户提供相应产品和服务

2026-09-18 16:29:11
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心09月18日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, AI推动先进封装(886009)设备放量,贵公司在先进封装(886009)领域有哪些业务或产品布局?如键合设备、封装设备等

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。在先进封装(886009)端,公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备,依托差异化工(850102)艺技术,向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装(886009)行业机遇,稳步推进相关设备研发及市场拓展,相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。

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