金太阳：公司将持续深耕研磨材料主业，以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道，加速实现向高端半导体抛光材料/零部件领域转型的平台型公司

同花顺（300033）金融研究中心09月23日讯，有投资者向金太阳（300606）提问， 贵公司投资以及参股一些公司都是半导体（881121）相关，是否可以转型到半导体（881121）芯片板块呢？比如收购或者重组等方式，谢谢。

公司回答表示，您好！公司将持续深耕研磨材料主业，以芯片抛光液为抓手切入半导体（881121）赛道，加速实现向高端半导体（881121）抛光材料/零部件领域转型的平台型公司。感谢您的关注和建议！

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