同花顺（300033）金融研究中心09月28日讯，有投资者向国风新材（000859）提问， 尊敬的国企董秘您好，近期公司BOPP、BOPET薄膜外贸出货大幅增长；同时市场关注半导体（881121）先进封装（886009）拉动高端PI需求。请问公司电子级PI产品，当前重点拓展哪些下游应用方向？中长期对于半导体（881121）封装赛道如何规划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司聚酰亚胺薄膜产品主要有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。下游应用方向及行业发展情况详情请查阅定期报告等已披露信息，请广大投资者理性投资，注意投资风险。
