嘉元科技：公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向嘉元科技（688388）提问， 公司是否有IC封装极薄铜箔

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，感谢您的关注！

点击进入交易所官方互动平台查看更多