同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向太极实业（600667）提问， 您好，想咨询一下：1、海太半导体（881121）与SK海力士（SKHY）第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果（AAPL）签订存储长协带动DRAM需求上行，海太半导体（881121）DRAM封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体（881121）具备HBM相关封装工艺储备，请问后续如果SK海力士（SKHY）导入HBM相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接SK海力士（SKHY）国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体（881121）目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。
