同花顺（300033）金融研究中心10月08日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 南通市科技局此前披露，公司Chiplet项目目标包括利用2.5D/3D、FCMCM等技术实现高性能CPU芯片与HBM芯片集成。请问在此类“计算芯片 HBM”的先进封装（886009）方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？是否已经形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成，到后续封装和测试的一站式能力？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
