航天智装：三维异构集成是微系统实现高密度集成的重要技术

同花顺（300033）金融研究中心10月08日讯，有投资者向航天智装（300455）提问， 请问公司子公司轩宇空间早在15年前就启动的宇航微系统技术攻关，通过三维异构集成技术，将不同功能、不同工艺的芯片与器件，在封装层面实现高密度、高可靠的垂直集成。能否具体介绍一下？感觉比韬定律更早更独创。

公司回答表示，尊敬的投资者您好！感谢您的关注！三维异构集成是微系统实现高密度集成的重要技术，通过封装层面垂直集成，满足公司产品的设计需要，目前已经将三维异构集成宇航微系统技术应用于多款产品研发中。

点击进入交易所官方互动平台查看更多