信维通信：液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求，与液冷分属不同的散热路径；部分产品已进入北美大客户

同花顺（300033）金融研究中心10月14日讯，有投资者向信维通信（300136）提问， 请问贵公司是否供货数据中心液冷机，液冷板或者液冷相关零部件。谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司始终以技术研发为核心驱动力，聚焦多种核心材料平台，成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。其中，液态金属复合材料适配先进封装（886009）及算力芯片散热需求，与液冷分属不同的散热路径；部分产品已进入北美大客户。感谢您的关注！

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