飞凯材料：公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商

同花顺（300033）金融研究中心10月16日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 尊敬的董秘：您好！请问公司是否参与了长鑫的4F 架构和混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品的研发材料申报工作？谢谢！

公司回答表示，您好，公司半导体材料（884091）下游客户主要为国内大型半导体（881121）制造和封装厂商，具体客户信息及相关产品进展请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

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